年报]颀中科技(688352)：合肥颀中科技股份有限公司2025年年度报告摘要金年会- 金年会体育- 官网APP

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　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基准向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，扣减回购专用证券账户中股份总数8,714,483股后的股本1,180,322,805股为基数，以此计算合计拟派发现金红利59,016,140.25元（含税）。2025年度，公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额为118,032,280.50元（含税），本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额100,398,688.97元，现金分红和回购金额合计218,430,969.47元，占本年度归属于上市公司股东净利润的82.18%。2025年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　公司2025年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

　　显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。

　　随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。

　　而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节，具体情况如下：

　　通过真空溅镀、黄光（光刻） 电镀以及蚀刻等制程在晶圆 焊盘表面制作的微型金凸块 是向上游晶圆制造领域的技 术延伸，可极大提高芯片电性 能，同时增加电流传输效率 减少电阻及热阻

　　由于显示驱动芯片对细 间距、高脚数、导电性 能等指标要求较高，金 凸块制造技术可以满足 上述需要，因而大量在 显示驱动芯片封装领域 使用

　　公司金凸块制造工艺 可实现最细间距 6μm，在12吋晶圆上 可实现上百万个凸 块；同时凸块硬度可 超过105HV（维氏硬 度），可用于COP封 装形式下的AMOLED 显示驱动芯片

　　通过真空溅镀、黄光（光刻） 电镀（三层金属材料电镀）以 及蚀刻等制程在晶圆焊盘表 面制作的微型铜镍金凸块。相 较于金凸块，有较大的成本优 势。

　　由于显示驱动芯片对细 间距、高脚数、导电性 能等指标要求较高，铜 镍金凸块制造技术可以 满足上述需要，且具备 成本优势因而越来越多 在显示驱动芯片封装领 域使用

　　公司铜镍金凸块制造 工艺可实现最细间距 8μm，在12吋晶圆上 可实现上百万个凸块

　　用专业测试机台对经过凸块 制造后的晶圆上每个芯片的 功能参数进行测试，保障芯片 符合设计的各项参数指标，该 工序可在晶圆切割前筛选出 不良品，避免在不合格品芯片 上进行后续加工。显示驱动芯 片测试所涉及的参数指标较 多，需要配备专用机台系统 对机台的要求较高

　　芯片测试在集成电路产 业链中起着必不可少的 作用，每颗芯片都需经 过 100%测试才能保证 其正常使用

　　公司测试环节拥有高 效的自动化管理体系 及工程能力，可提供 -55℃低温至150℃高 温区间内的测试环境 以及高达6.5Gbps的 测试频率，可满足高 性能芯片的测试要求

　　将完成测试后的晶圆进行研 磨切割，并将研磨切割后的单 颗芯片放置在特制的Tray盘 中，以供面板厂将芯片覆晶封 装在玻璃基板（ ）或柔性 COG 屏幕（COP）上。对公司而言 COG、COP封装环节的工艺流 程及出货形态基本相似

　　COG适用于中小尺寸的 面板，如手机、平板电 脑等，工艺成熟且具有 较大的成本优势；COP 主要适用于曲面或可折 叠的 屏幕，是 AMOLED 目前较为先进的面板封 装工艺，也是未来显示 面板发展的主流技术， 但成本相对较高

　　公司的 COG/COP工 艺，可研磨50μm超 薄芯片，有效减小封 装体积并提升芯片性 能。同时，公司可搭 配晶圆厂的先进制 程，提供激光开槽与 硬刀切割的切割工艺

　　将完成测试后的晶圆进行研 磨切割，并将研磨切割后的单 颗芯片倒装至卷带式薄膜上 利用热压合使金凸块与卷带 式薄膜上的引脚一次性结合 将完成封装后的芯片进行最 终测试（FT）后，提供给面板 厂商用于后续工序，经该工艺 封装后的芯片具有低阻抗、高 密度、散热性能高、体积小 易弯折等特点

　　主要应用于电视、显示 器等中大尺寸面板，少 部分用于小尺寸面板， 如智能手机全面屏的封 装；COF封装成本相对 较高，可实现较高的屏 占比，同时适用于LCD 和AMOLED硬屏封装

　　公司COF工艺可实现 12μm的超细间距引 脚结合，可为客户提 供不同的散热解决方 案，同时首创了 125mm大版面覆晶 封装技术，并具有双 面铜结构、多芯片封 装等先进能力，满足 了未来更高阶显示技 术的需求

　　依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至多元化芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。

　　凸块结构主要由铜柱和锡帽构成，需经过溅镀、黄光、电镀、 蚀刻、回流焊等主要工艺环节，同时可增加钝化层 （Re-passivation），使芯片表面的抗腐蚀、抗击穿以及缓冲能 力大幅提升，也可通过增加重布线制程对芯片表面线路进行 重新布局。公司可提供基于铜柱凸块的Fan-inWLCSP解决方 案。

　　采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过10μm以上的铜 镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化了I/O设 计，大幅降低了导通电阻。目前公司可提供主流尺寸晶圆的 铜镍金凸块及重布层、再钝化服务，满足了大电流下电源类 芯片降低导通电阻的需求。公司是中国境内首家实现铜镍金 凸块大规模量产的企业。

　　与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成（一 般配合再钝化和RDL层），差别主要在于焊盘的高度较低，同 时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环 境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是 铜柱凸块尺寸的3~5倍，球体较大，可焊性更强（也可以通 过电镀形成锡球）。公司可提供基于锡凸块的Fan-inWLCSP解 决方案。

　　与显示驱动芯片封测业务中的CP环节类似，但针对不同类型 的芯片，需要拥有专门的机台和测试系统以满足测试需要。

　　DPS作为Fan-inWLCSP中的重要环节，指将经测试后的晶圆研 磨切割成单个芯片，并准确放置在特制编带中。公司具备钻 石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力，切割后的芯 片封装尺寸可从最小0.2mm到最大6mm，同时可对芯片进行 6个面的红外光透视检查。此外，公司拥有砷化镓、氮化镓、 钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力。配合铜柱凸块、锡 凸块，可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP制程。

　　覆晶封装是一种先进的芯片封装技术，它将芯片的有源面（即 带有焊盘的一面）直接朝向载板（如框架Leadframe或基板 Substrate），并通过焊点（如锡球、铜柱等）实现电气连接。 载板覆晶封装技术因其高密度、高性能和高可靠性，广泛应 用于高性能计算、通信、消费电子等领域。

　　FSM工艺指在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型组 合如Ti/NiV/Ag；BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度， 并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag；此工艺可使 得功率芯片获得超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更 快的开关速度以及更好的导热性能。

　　通过回流焊接的方式，将有特殊形状的铜片焊接于芯片上， 实现芯片正面源极与外引脚的互联，铜片夹扣键合产品的原 材料是通过腐蚀或冲压工艺制造而成的铜片，可以有效降低 导通阻抗。

　　就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。

　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（ ），公司采用集成电路封装测试行业OSAT

　　通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。

　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块中心、显示封装中心、测试暨客户工程中心与品保本部负责生产与产品质量管控。

　　生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。

　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。

　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。

　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。

　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。

　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（ ）下的集成电路制造业（ ）。

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（ ）封测服务的企业之一。

　　集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

　　集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

　　集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（ ）以及封装完成后的成品测试（ ），晶圆测试 CP FT 主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是 在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复 杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基 板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产 品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇 出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）两类。 集成电路封装形式的分类数据来源： YoleDéveloppement 在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封 装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片 与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比（3）主要技术门槛

　　公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本；④先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；⑤在 封装环COF

　　节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。

　　公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 年，是境内2004

　　最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入15,162.88万元。

　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。

　　2025年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。

　　(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方I/O

　　案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。

　　随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。

　　如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearch数据显示，2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约 亿片，同比增长 ，另根据 预估， 智能手机的需求将持续增长。随着其9.2 4.7% Omdia AMOLED

　　他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。

　　近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

　　中信证券股份有限 公司－嘉实上证科 创板芯片交易型开 放式指数证券投资 基金

　　珠海华金领创基金 管理有限公司－珠 海华金领翊新兴科 技产业投资基金 （有限合伙）

　　招商银行股份有限 公司－南方中证 1000交易型开放式 指数证券投资基金

　　合肥颀中科技控股有限公司和合肥芯屏产业投 资基金（有限合伙）是一致行动人。

　　存托凭证持有人情况 □适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%；实现归属于上市公司股东的净利润26,579.08万元，较上年同期减少15.16%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期减少10.44%。

　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。